[发明专利]晶圆中心预对准方法有效
申请号: | 201210002309.5 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN103199047A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 陈守良;郭海冰;邹风山;李崇;刘晓帆;董状;宋吉来;甘戈 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种晶圆中心预对准方法,包括以下步骤:提供一旋转台电机,用以支撑旋转一晶圆;光学探测器,用以采集晶圆边缘数据和获取相对应的旋转台电机的码盘值;数据采样、数据转换、获取当前电机码盘值、直角坐标拟合、三点确定一个圆;通过多次进行三点拟合圆求均值而得到当前晶圆圆心位置。本发明晶圆中心预对准方法中,通过三点拟合方法求晶圆的中心的位置,该方法不受单个采样数据误差的影响,且数据的采样很方便,并能充分的利用采样数据,简单而高效的计算出晶圆的中心。 | ||
搜索关键词: | 中心 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆中心预对准方法,包括以下步骤:提供一旋转台电机,用以支撑旋转一晶圆;光学探测器,用以采集晶圆边缘数据和获取相对应的旋转台电机的码盘值,其特征在于:该方法还包括以下步骤:数据采样:所述旋转台电机带动所述晶圆旋转,所述光学探测器采集所述晶圆旋转一周过程中的边缘数据,并同时获取相对应的旋转台电机的码盘值数据;数据转换:去除缺口附近数据后,将光学探测器采样到的边缘数据转换成边界点距离电机旋转中心的实际长度数据;获取当前电机码盘值:获取旋转台电机在当前停止状态下的码盘值,以此作为直角坐标拟合的基准码盘值;直角坐标拟合:根据电机基准码盘值,将采样得到的电机码盘值数据转换为角度数据,根据角度数据,就可由边界点长度数据计算出在当前直角坐标系下的各采样点坐标,如此完成将采样数据转换为直角坐标数据;三点确定一个圆:采样三个点,用三点圆拟合方法求出一拟合圆在所述直角坐标下的圆心位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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