[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210002980.X | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102509722A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 黄哲豪;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及多个焊球。基板具有侧面及相对的上表面与下表面。半导体芯片设于基板的上表面上。封装体包覆半导体芯片且具有凹陷部及上表面，凹陷部相对基板的侧面往凹陷且从封装体的上表面往基板的方向延伸一距离，此距离至多等于封装体的厚度，其中凹陷部与基板的侧面于不同切割工艺中形成。焊球形成于基板的下表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一侧面及相对的一上表面与一下表面；一半导体芯片，设于该基板的该上表面上；一封装体，包覆该半导体芯片且具有一凹陷部及一上表面，该凹陷部相对该基板的该侧面往内凹陷且从该封装体的该上表面往该基板的方向延伸一距离，该距离至多等于该封装体的厚度，该凹陷部与该基板的该侧面于不同切割工艺中形成；以及数个焊球，形成于该基板的该下表面上。
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