[发明专利]发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210007475.4 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102569280A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 幡俊雄;小西正宏;英贺谷诚;森本泰司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;F21K99/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪市阿倍野*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，具备发光部，所述发光部具有：金属基板；绝缘基材，其形成在所述金属基板上，在表面上形成有布线图案，并且具有在厚度方向上贯通的贯通孔；多个发光元件，其直接搭载在绝缘基材的贯通孔内的金属基板上，并与布线图案电连接；以及密封体层，其以覆盖发光元件的方式形成，并含有荧光体，所述发光元件与形成于所述金属基板上的正电极外部连接区域和负电极外部连接区域电连接，所述正电极外部连接区域和所述负电极外部连接区域用于与电源电连接。
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