[发明专利]用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料有效
| 申请号： | 201210007630.2 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103205710A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 程东明 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/35;C23C14/58;C22C1/00 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彦伟 |
| 地址： | 450001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料，是按照下述步骤进行的：A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层，其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1；B、将步骤A中得到的材料在50~100℃退火1~15分钟。本发明中在金锡合金中掺入了负热膨胀系数材料，这些材料在温度升高时体积反而缩小，温度降时体积变大，与普通材料的热胀冷缩正好相反。本发明利用负热膨胀系数与金锡结合，经过合理的成分配比，得到热膨胀系数与管芯一致的焊料。通过调节的成分比，可以改变最终得到焊料的热膨胀系数。另外，本发明可以掺入到焊膏中，根据想要得到的热膨胀系数，来配比负膨胀系数材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体激光器 列阵 热膨胀 系数 调节 焊料 | ||
【主权项】：
一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料，其特征在于是按照下述步骤进行的：A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层，其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1；B、将步骤A中得到的材料在50~100℃退火1~15分钟。
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