[发明专利]一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺无效
| 申请号： | 201210007960.1 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102945503A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺，该电子标签包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。本发明涉及电子标签具有被撕揭时损毁程度大及性能高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 rfid 易碎 电子标签 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种高频RFID易碎电子标签，其特征在于，包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。
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