[发明专利]封装基板及其制法无效
| 申请号： | 201210008303.9 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103208475A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 黄培彰;刘文芳;余丞博;吴明豪 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制法，该封装基板的制法通过于该封装基板的预开口区中埋设剥离材，接着仅需沿该预开口区的边缘进行切割，即可将剥离材及其上方的材质一并移除而形成开口，借以缩短工艺时间，以利于量产。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其包括：芯层；第一图案化线路层，其形成于该芯层表面；波导线路，其形成于该芯层及第一图案化线路层的部分表面上；以及增层结构，其形成于该芯层、第一图案化线路层及波导线路上，且该增层结构上形成有开口，以外露出该芯层与第一图案化线路层的部分表面，该开口的孔壁垂直于该波导线路。
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