[发明专利]封装基板的制法有效
| 申请号： | 201210008304.3 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103208460A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 郑伟鸣;陶艾伟;吴明豪;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装基板的制法，通过于该封装基板的预开口区中埋设膨胀材，接着于该预开口区上进行切割，以于切割缝处将热源传至膨胀材，令该膨胀材因受热而膨胀，而将该膨胀材及其上的材质一并移除，以形成开口。借由将膨胀材设于该预开口区上，可避免占用封装基板的布线空间，因而可增加布线数量以提升产品的电性功能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板的制法，其包括：提供一表面具有第一线路层的芯层，该芯层的表面上具有预开口区；于该芯层的预开口区上形成膨胀材；于该芯层、第一线路层及膨胀材上形成增层结构；于该增层结构上沿对应该预开口区的边缘进行切割；由该切割处将热源导至该膨胀材，令该膨胀材膨胀；以及移除该膨胀材及其上的材质，以形成开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210008304.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导电极柱
- 下一篇：晶圆在支撑座上对准的装置、方法及系统
