[发明专利]半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201210009559.1 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102593070B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | M.沃佩尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 臧永杰,卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法。半导体芯片包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面。侧面连接第一和第二主面。所述侧面至少部分地用防EBO复合物和/或表面能量减少复合物覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：第一主面；与所述第一主面相对的第二主面；连接所述第一和第二主面的侧面；和至少部分地覆盖所述侧面的防EBO复合物，所述复合物沿着侧面具有相同的厚度。
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