[发明专利]一种LTCC叠层微带铁氧体环行器无效
| 申请号： | 201210009621.7 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102544663A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 彭龙;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 彭龙 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610225 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LTCC叠层微带铁氧体环行器，属于微波技术中的微带铁氧体环行器领域。该环行器包括金属接地层、LTCC铁氧体层、第一LTCC陶瓷介质层、第二LTCC陶瓷介质层、中心结、第一微带电路、金属填孔及第二微带电路。第一微带电路与中心结位于LTCC铁氧体层的上表面，并形成连接；第二微带电路位于第一LTCC陶瓷介质层的上表面，可与三个外接端口连接进行馈电；金属填孔穿过第一LTCC陶瓷介质层将第一微带电路和第二微带电路连接起来，形成三维叠层结构。本发明采用三维结构设计，微带电路分布在不同类型的基片材料上，突破了现有微带铁氧体环行器的结构缺点和设计缺点，实现了与LTCC技术和组件的兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc 微带 铁氧体 环行器 | ||
【主权项】：
一种LTCC叠层微带铁氧体环行器，包括：金属接地层(1)、LTCC铁氧体层(2)、第一LTCC陶瓷介质层(3)、第二LTCC陶瓷介质层(4)、中心结(5)、第一微带电路(6)、金属填孔(7)、第二微带电路(8)；金属接地层(1)位于LTCC铁氧体层(2)的下表面；中心结(5)与第一微带电路(6)都位于LTCC铁氧体层(2)的上表面；第二微带电路(8)位于第一LTCC陶瓷介质层(3)的上表面，可以分别与三个外接端口连接进行馈电；金属填孔(7)穿过第一LTCC陶瓷介质层(3)将位于不同基片材料上的第一微带电路(6)和第二微带电路(8)连接起来，形成三维的叠层结构；第二LTCC陶瓷介质层(4)在第一LTCC陶瓷介质层(3)及第二微带电路(8)的上面，具有保护内层电路的作用。
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