[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 201210009930.4 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102543973A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张文远;徐业奇;赖威志 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电连接至该载板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：载板；以及芯片群组，包括：一对第一芯片，为相同的集成电路芯片，且该对第一芯片反向并排地配置在该载板上并电连接至该载板。
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