[发明专利]多层电路板的线路层增层方法及其结构

摘要

本发明公开一种多层电路板的线路层增层方法及其结构，在一多层电路板中先选择并设定其中至少一线路层可供利用本发明的增层方法进行增层，本发明可与现有增层方法整合并选择使用于任意线路层的增层，以有效提升该线路层的密度及精细度，有利于线路层的布局设计，并能有效减小线路层的厚度，符合一多层电路板的轻、薄、短小化的需要。

主权项

一种多层电路板的线路层增层方法，其特征在于，该多层电路板包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，该线路层增层方法包含下列步骤：选择并设定该多层电路板所具有的该至少二线路层中的至少一线路层，以供利用此增层方法进行该至少一线路层的增层作业；设置一第一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；依据一预设的第一线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该第一感光绝缘层上开设一穿过该第一感光绝缘层的第一线路图案对应凹槽，其中该第一线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；利用至少一导电材料包覆在该第一感光绝缘层的表面上并填满该第一线路图案对应凹槽，以形成一第一导电层；平坦化该第一导电层的一部分上层厚度，以致能露出该第一感光绝缘层的表面及保留在该第一线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面，并使平坦化后的该第一导电层的表面能与露出的该第一感光绝缘层的表面形成共平面；及完成本次的增层作业，该保留在该第一线路图案对应凹槽内的该第一导电层即成为一第一线路层，该第一线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。