[发明专利]一种可伸缩RFID电子标签及其制造方法无效
| 申请号： | 201210010673.6 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102610534A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 黄永安;尹周平;郭磊;彭波;刘慧敏 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G06K19/077;H01L23/31;H01L23/29;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可完成制备。本发明还公开了一种可拉伸RFID电子标签。本发明的制备方法工艺简单，制备出的标签不但可以像传统RFID电子标签一样弯折，而且可以承受较大的拉伸和压缩变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伸缩 rfid 电子标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，RFID天线会在基板产生弯曲，从而形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可制备出可拉伸RFID电子标签。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210010673.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：辅助加热管道整体式太阳能干燥器
- 下一篇：空调芯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
