[发明专利]一种易于焊接的蒸镀用掩模板及其制备工艺无效
| 申请号： | 201210010696.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103205683A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;郑庆靓 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C25D1/00;C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种易于焊接的蒸镀用掩模板，该掩模板由两层构成，包括蒸镀层和加厚层。其中，蒸镀层包括开口图形区域，加厚层包括蒸镀层开口图形区域以外的四周区域。该蒸镀用掩模板的制备工艺流程如下：一次电铸：芯模(基板)前处理→贴膜→曝光→显影→电铸→后处理；二次电铸：二次贴膜→二次曝光→二次显影→二次电铸→脱膜→水洗→干燥→剥离。通过一次电铸得到掩模板的蒸镀层，通过二次电铸得到掩模板的加厚层。通过此工艺得到的蒸镀用掩模板具有以下优点：避免不良焊接，如焊不透、焊穿等现象；提高薄掩模板的焊接质量；同时满足焊接要求及蒸镀要求，即在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时，本发明使用电铸工艺进行掩模板的制备，以确保掩模板表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷，具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 焊接 蒸镀用掩 模板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种易于焊接的蒸镀用掩模板，由两层构成，包括：第一层为蒸镀层，第二层为加厚层。
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