[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺有效

专利信息
申请号: 201210010728.3 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103203954A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 魏志凌;高小平;王峰;周铮 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: B41C1/12 分类号: B41C1/12;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种台阶模板的混合制作工艺。工艺流程为:模板PCB面凸起区域的制作:基板处理→前处理(除油、酸洗)→双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→蚀刻PCB面;模板PCB面凹陷区域及印刷面盲孔的制作:模板PCB面二次贴膜→PCB面二次曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻→模板褪膜;模板开口的制作:印刷面激光切割。应用该制作工艺制备得到的模板PCB面具有凸起台阶(upstep)及凹陷台阶(downstep),且凸起台阶(upstep)区域具有开口图形。应用此工艺制备得到的模板具有以下优点:图形开口位置与基板的对位精度高;除凸起台阶(upstep)的区域,其他无图形开口板面的厚度均匀性COV均在10%以内;整体模板的开口孔壁光滑、笔直,无毛刺等不良现象;表面质量好,无变形、泛白等不良缺陷。
搜索关键词: 一种 台阶 模板 混合 制作 工艺
【主权项】:
一种台阶模板的混合制作工艺。
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