[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺有效
申请号: | 201210010728.3 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103203954A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;王峰;周铮 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | B41C1/12 | 分类号: | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种台阶模板的混合制作工艺。工艺流程为:模板PCB面凸起区域的制作:基板处理→前处理(除油、酸洗)→双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→蚀刻PCB面;模板PCB面凹陷区域及印刷面盲孔的制作:模板PCB面二次贴膜→PCB面二次曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻→模板褪膜;模板开口的制作:印刷面激光切割。应用该制作工艺制备得到的模板PCB面具有凸起台阶(upstep)及凹陷台阶(downstep),且凸起台阶(upstep)区域具有开口图形。应用此工艺制备得到的模板具有以下优点:图形开口位置与基板的对位精度高;除凸起台阶(upstep)的区域,其他无图形开口板面的厚度均匀性COV均在10%以内;整体模板的开口孔壁光滑、笔直,无毛刺等不良现象;表面质量好,无变形、泛白等不良缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 台阶 模板 混合 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种台阶模板的混合制作工艺。
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