[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺

摘要

一种台阶模板的混合制作工艺。具体的工艺流程如下电铸第一电铸层芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；电铸印刷面凸起台阶（up step）前处理（酸洗、喷砂）→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离；蚀刻PCB面凹陷台阶（down step）PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。由此工艺制备可制备得到PCB面具有凹陷台阶、印刷面具有凸起台阶的金属网板。该金属网板图形区域的开口质量好，孔壁光滑，无毛刺、锯齿等不良现象；开口图形区域的位置精度高；厚度均匀性好，均匀性COV在10%以内。

主权项

一种台阶模板的混合制作工艺,其工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；电铸印刷面凸起台阶：前处理→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离；蚀刻PCB面凹陷台阶：PCB面蚀刻→褪膜→后续处理；其中，电铸第一电铸层：芯模处理是选择不锈钢作为芯模，并将基板裁剪成所需尺寸；前处理是将裁剪好的钢片进行除油、酸洗和喷砂1处理；贴膜1是选择附着力高的干膜，在芯模表面进行贴膜；曝光1是对所贴干膜进行曝光，曝光区域为开口图形区域；单面显影1是未曝光干膜通过双面显影工艺清除，显影后进行显影检查，要求无掉膜、蹭膜、显影未尽现象；电铸1是电铸材料沉积在无干膜区域，克隆出与曝光图形一致的开口图形；剥离是第一次电铸完成后，将电铸层从芯模上剥离下来；电铸印刷面凸起台阶：前处理是将第一电铸层进行酸洗，两面喷砂2处理；双面贴膜是因为所要电铸的凸起台阶区域面积较小，所以在印刷贴膜时重复压膜，保证干膜紧贴第一电铸层，即确保凸起台阶区域不易脱离；双面曝光是通过CCD边孔对位，准确对位凸起台阶的区域位置及凸起台阶的开口图形区域，然后将印刷面所要电铸凸起台阶以外的区域及凸起台阶区域的开口图形曝光，将所要蚀刻PCB面凹陷台阶以外的区域曝光；双面显影是显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域及需要蚀刻的区域暴露出来；电铸2是将显影好的电铸层用胶带固定在芯模基板上，且印刷面朝外，进行二次电铸，在未曝光区域沉积电铸材料，形成印刷面的凸起台阶；剥离是二次电铸完成后，将电铸层从芯模上剥离下来；蚀刻PCB面凹陷台阶：PCB面蚀刻是用胶带将已经做好的印刷面凸起台阶区域封住后，将铸层送入卧式蚀刻机内，通过喷淋的方式将蚀刻液喷淋到PCB面，在无曝光干膜的基板表面产生化学反应，蚀刻掉一层钢片，这样就在PCB面上形成了凹陷台阶区域；褪膜是蚀刻完成后，褪膜清洗；后续处理是将模板除油、酸洗。