[发明专利]一种印刷用三维立体掩模板有效
| 申请号： | 201210010767.3 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203982A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36;B41N1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷用掩模板，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。该种掩模板具有三维立体式的凸起和凹陷部位，其凸起高度为0.1~10mm，凹陷的深度为0.1~10mm，凸起和凹陷部位与板面的外夹角在80°~90°；该掩模板组分为56%~62%铁和38%~44%镍该种掩模板精度很高；该种掩模板均匀性高，板面质量好，光亮、无糙点、划痕、针孔；开口质量好，孔壁光滑、无毛刺；该种掩模板生产成本低，工艺简单，能耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 三维立体 模板 | ||
【主权项】：
一种印刷用掩模板，其特征在于，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。
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