[发明专利]用于涂敷模塑料的层叠封装工艺有效
| 申请号： | 201210010818.2 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102800601A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈孟泽;林威宏;吴胜郁;林俊成;黄贵伟;蔡钰芃;林志伟;吕文雄;林修任;张博平;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装方法包括在离型膜上方布置封装部件，其中，该封装部件的表面上的焊球与该离型膜物理接触。然后，对填充在离型膜和封装部件之间的模塑料进行固化，其中，在该固化步骤中焊球仍与离型膜保持物理接触。本发明还公开了一种用于涂敷模塑料的层叠封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 涂敷模 塑料 层叠 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种方法，包括提供封装部件，包括：器件管芯，以及焊球，其中，所述器件管芯和所述焊球与所述封装部件的相同面接合；将所述封装部件压在离型膜上，其中，所述焊球的第一部分被压入所述离型膜中，而所述焊球的第二部分以及所述器件管芯未被压入所述离型膜中；在所述离型膜和所述封装部件之间的空间中填充模塑料，其中，所述器件管芯完全被埋在所述模塑料中；以及固化所述模塑料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
