[发明专利]一种高强度超细晶块体铜锗合金及其制备方法无效
申请号: | 201210011243.6 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN102534293A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 龚玉兰;朱心昆;伞星源;龙燕;程莲萍;吴小香 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明提供一种高强度超细晶块体铜锗合金及其制备方法,该高强度超细晶块体铜锗合金由下列组分组成:铜的质量百分比为99.89%~89.85%,锗的质量百分比为0.11%~10.15%。通过将纯铜和纯锗按比例混合后进行熔炼,浇铸成铜锗合金棒材;再真空退火、然后进行锻造;再真空退火获得均匀的微观组织;接着浸入液氮中冷却,最后进行锻造,从而制得含变形孪晶的高强度超细晶块体铜锗合金。通过加入锗元素降低铜的层错能,引入大量变形孪晶,使铜锗合金获得较高的强度,从而获得比较优异的力学性能。本发明通过简单的制备过程,即可获得室温拉伸强度为467~802MPa的铜锗合金。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 超细晶 块体 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高强度超细晶块体铜锗合金,其特征在于由下列组分组成:铜的质量百分比为99.89%~89.85%,锗的质量百分比为0.11%~10.15%。
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