[发明专利]圆片级芯片尺寸封装应力缓冲结构无效
| 申请号： | 201210011301.5 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102569232A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 宁文果;罗乐;徐高卫 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级应力缓冲结构，应用于圆片级芯片尺寸封装技术领域。包括芯片本体(1)、制作于芯片本体(1)硅基材正面的凹槽(2)、凹槽内填充的应力缓冲介质(3)，在应力缓冲介质上制作焊球(4)。其特征在于：在凹槽(2)内填充应力缓冲介质(3)。本发明的特点是改变传统应力缓冲层的缓冲介质的位置，将缓冲介质制作到硅基芯片里面，从而能起到缓冲应力的作用，而不增加封装结构厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 芯片 尺寸 封装 应力 缓冲 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级芯片尺寸封装应力缓冲结构，包括芯片本体(1)、制作于芯片本体(1)硅基材正面的凹槽(2)、凹槽内填充的应力缓冲介质(3)，在应力缓冲介质上制作焊球(4)。
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