[发明专利]封装结构上的封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210011507.8 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103035593A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 林文益;游明志;林柏尧;卢景睿;吴俊毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/44 | 分类号： | H01L23/44;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种封装结构上的封装件，该封装结构上的封装件通过在第一封装件和第二封装件之间引入刚性热连接件来改进导热性和机械强度。该第一封装件具有第一衬底和穿过第一衬底的通孔。第一组传导元件与第一衬底的通孔相对准并且与其相连接。刚性热连接件与第一组传导元件以及第二封装件的管芯相连接。第二组传导元件与管芯相连接，底部衬底与第二组传导元件相连接。散热连接件可以是，例如，中介层、散热器或导热层。本发明还提供了一种封装结构上的封装件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一封装件，包括第一衬底和穿过所述第一衬底的通孔；第一组传导元件，与所述第一衬底的所述通孔对准，并且与所述第一衬底的所述通孔相连接；刚性热连接件，与所述第一组传导元件相连接；管芯，与所述刚性热连接件相连接；第二组传导元件，与所述管芯相连接；以及底部衬底，与所述第二组传导元件相连接。
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