[发明专利]带有电路的悬挂基板有效

专利信息
申请号: 201210011616.X 申请日: 2012-01-12
公开(公告)号: CN102623019B 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 石垣沙织;金川仁纪;藤村仁人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种带有电路的悬挂基板。该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在基底绝缘层的表面的导体图案。导体图案包括布线和连接于布线的、用于利用熔融金属接合的端子部。基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与端子部相邻的相邻区域及隔着相邻区域与端子部分离的分离区域。相邻区域形成得比分离区域薄。
搜索关键词: 带有 电路 悬挂
【主权项】:
一种带有电路的悬挂基板,其是沿长度方向延伸,其特征在于,该带有电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成于金属支承基板的表面的基底绝缘层和层叠在上述基底绝缘层的表面的导体图案,上述导体图案包括布线和连接于上述布线的上述长度方向的另一段缘的、用于利用熔融金属接合的端子部,上述基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与上述端子部相邻的相邻区域及隔着上述相邻区域与上述端子部分离的分离区域,上述相邻区域形成得比上述分离区域薄,上述金属支承基板在用于形成上述端子部的区域中,相对于上述基底绝缘层的上述长度方向另一侧端部,以向上述长度方向一侧退避的方式对上述金属支承基板做切削,使上述基底绝缘层基板从上述金属支承基板的背面暴露。
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