[发明专利]电浆抗流方法及电浆抗流圈无效

专利信息
申请号: 201210012105.X 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN102623154A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 赖秉豊 申请(专利权)人: 赖秉豊;家贺投资股份有限公司
主分类号: H01F27/34 分类号: H01F27/34
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电浆抗流方法及电浆抗流圈,是在密闭空间内,装设该至少一组导电回圈,并在该密闭空间内充填反应流体,当电路受到外来的突波或电路内的突波干扰时,该突波则对导电回圈施加电场或磁场,进而使密闭空间内的导电回圈产生对应的感抗,进而使导电回圈的表面粒子被磁场或电场解离为高能电子、高能离子和高能中性原子等的电浆反应,以达到有效地消除或吸收该突波的目的。
搜索关键词: 电浆抗流 方法 电浆抗流圈
【主权项】:
一种电浆抗流方法,其特征在于,在密闭空间内,装设该至少一组导电回圈,并在该密闭空间内充填反应流体,以便对外来的突波产生与该外来的突波对应的感抗,使密闭空间内导电回圈与反应流体产生电浆反应,从而消除该外来的突波。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赖秉豊;家贺投资股份有限公司,未经赖秉豊;家贺投资股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210012105.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top