[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201210013261.8 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102593091A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 门口卓矢;奥村知巳;三好达也 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/433;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。
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