[发明专利]一种LED芯片封装工艺无效
| 申请号： | 201210013530.0 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102544262A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 徐文洪;乔乾;徐艳飞;董晋标;赵春艳;周孝毛 | 申请（专利权）人： | 成都泰鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装工艺，属一种半导体发光工具的生产工艺，所述的封装工艺按照如下步骤操作：步骤一、采用引线框架作为LED芯片的封装支架，并将其表面整体镀层后，在引线框架的背面贴上耐高温膜；步骤二、在引线框架上的芯片垫板上喷涂银胶，将LED芯片粘合在引线框架上的芯片垫板上，并固化80至160分钟；步骤三、采用金属导线将LED芯片上的正负电极键合，并分别将LED芯片的正负电极延伸至引线框架之外；本发明所提供的一种LED芯片封装工艺采用AOTO MOLD在引线框架上的芯片垫板上进行整体注模，保证了LED成品光源色温的一致性，且工艺步骤简单，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的封装工艺按照如下步骤操作：步骤一、采用引线框架作为LED芯片的封装支架，并将其表面整体镀层后，在引线框架的背面贴上耐高温膜；步骤二、在引线框架正面的芯片垫板上喷涂银胶，将LED芯片粘合在引线框架上的芯片垫板上，并固化80至160分钟；步骤三、采用金属导线将LED芯片上的正负电极键合，并分别将LED芯片的正负电极延伸至引线框架背面的引脚上；步骤四、采用硅胶与荧光粉的混合物在芯片垫板上注模，塑封住引线框架正面，以及其上方的LED芯片与金属导线，并使其凝固后即得到封装后的LED芯片成品光源。
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