[发明专利]一种光刻胶背面曝光工艺无效
申请号: | 201210013655.3 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN102566313A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 廖广兰;谭先华;史铁林;刘文亮;高阳 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种光刻胶背面曝光工艺,包括:1、以洁净的透明玻璃基片作为基底,在其正面溅射一层铬作为掩膜层,掩膜层厚度为200nm-500nm;2、在铬掩膜层层上均匀涂覆一层光刻胶,然后依次进行曝光、显影,得到所需光刻胶图形;3、湿法腐蚀铬掩膜层,将光刻胶图形转移到铬掩膜层上,得到所需的掩膜层图形;4、在铬掩膜层图形上涂覆光刻胶;5、将透明玻璃基片正面朝下,进行曝光;6、将曝光的透明玻璃基片显影,完毕得到所需的光刻胶结构。本发明可以制作高深宽比的侧壁陡直的光刻胶结构,消除光刻胶中因为驻波效应导致的侧壁波纹,也能够避免因光刻胶涂覆不均匀而导致的图形变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 光刻 背面 曝光 工艺 | ||
【主权项】:
一种光刻胶背面曝光工艺,其特征在于,该方法包括下述步骤:第1步 溅射铬掩膜层:以洁净的透明玻璃基片作为基底,在其正面溅射一层铬作为掩膜层,掩膜层厚度为200nm‑500nm;第2步 在铬掩膜层层上均匀涂覆一层光刻胶,然后依次进行曝光、显影,得到所需光刻胶图形;第3步 湿法腐蚀铬掩膜层,将光刻胶图形转移到铬掩膜层上,得到所需的掩膜层图形;第4步 在铬掩膜层图形上涂覆光刻胶,光刻胶厚度为5‑100um;第5步 将透明玻璃基片正面朝下,进行曝光;第6步 将曝光的透明玻璃基片显影,完毕得到所需的光刻胶结构。
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