[发明专利]一种载片台有效
申请号: | 201210013942.4 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN103208409A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 席峰;李楠;李勇滔;张庆钊;夏洋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01J37/20;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种载片台,属于等离子体工艺技术领域。该载片台包括腔室、腔室上盖、电极、芯片固定盘、固定盘支撑环和支撑盘。该载片台的芯片固定结构包括芯片固定盘和固定盘支撑环,能够减小或避免等离子体启辉时由于结构不对称而引起的不均匀现象,简化匀气结构,在等离子体启辉条件下,本发明提供的载片台没有出现放气现象,因此,可以保持芯片对腔室真空度的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 载片台 | ||
【主权项】:
一种载片台,包括腔室、腔室上盖、电极,所述腔室底部开设有出气口,所述腔室上盖装设于所述腔室上,所述腔室上盖上开设有进气口,所述腔室上盖于所述进气口下部附着有电极,其特征在于,还包括芯片固定盘、固定盘支撑环和支撑盘,所述支撑盘呈环状,所述支撑盘中心开设有第Ⅰ通孔,所述支撑盘装设于所述腔室的内侧壁上,所述固定盘支撑环装设于所述支撑盘上,所述固定盘支撑环包埋住所述第Ⅰ通孔,所述芯片固定盘装设于所述固定盘支撑环上,所述芯片固定盘上均匀地开设有第Ⅱ种通孔。
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