[发明专利]一种微创施肥方法无效
| 申请号： | 201210014415.5 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102577726A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 曹利祥;苏卫国;袁方 | 申请（专利权）人： | 天津天保园林环卫发展有限公司 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 李莉华 |
| 地址： | 300308 天津市东丽*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微创施肥方法，包括下述具体步骤：地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开；打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞；施肥：将肥料打入洞中；回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。本发明具有的优点和有益效果为：微创施肥，地面破坏小，不影响地面植被，保持园林美观；可按植株树冠大小及具体生长需要有针对性的精准施肥，节省工时，提高劳动效率；通过打不同形式的定向洞穴，有针对性的施入肥料，可引导植物的根系水平和垂直伸展，使树木的根系强大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 施肥 方法 | ||
【主权项】：
一种微创施肥方法，包括下述具体步骤：a地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开；b打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞；c施肥：将肥料打入洞中；d回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。
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