[发明专利]一种提高其镀层结合力的方法无效
| 申请号： | 201210014482.7 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103374734A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;潘世珎;王峰 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高镀层结合力的方法，包括如下步骤：将芯模（基板）一面贴干膜，并通过曝光将不需要沉积金属材料的区域的干膜曝黑，作为保护膜；未曝光的干膜则通过显影清除，暴露出芯模，供金属材料沉积；在第一层的电铸层上再次电铸之前对镀层表面进行活化处理。本发明提高其镀层结合力的方法能够实现多层掩模板的高质量生产，能够保证多层掩模板的基层电铸网板易于剥离，又不易起皮脱落，避免因镀层难以剥离或剥离变形而影响到后续的电铸效果；且省去后处理喷砂工序，避免因喷砂处理影响干膜，从而造成对位精度偏差与电铸效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 镀层 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种提高其镀层结合力的方法，其特征在于，包括如下步骤：将芯模（基板）一面贴干膜，并通过曝光将不需要沉积金属材料的区域的干膜曝黑，作为保护膜；未曝光的干膜则通过显影清除，暴露出芯模，供金属材料沉积；在第一层的电铸层上再次电铸。
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