[发明专利]功率模块封装有效
| 申请号： | 201210014751.X | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103137573A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 金洸洙;郭煐熏;李荣基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李翔;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；以及第二散热板，该第二散热板形成在第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且另一端连接于所述第三流动通道，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；第二散热板，该第二散热板形成在所述第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且所述第四流动通道的另一端连接于所述第三流动通道；绝缘层，该绝缘层形成在所述第一散热板和所述第二散热板上；金属层，该金属层包括形成在所述绝缘层上的电路图案和连接垫；以及半导体装置，该半导体装置形成在所述金属层上，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。
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