[发明专利]一种导电性封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210015345.5 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102543486A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 柳邦威;李敬华;闫亚萌;丁慧玲;林红 | 申请（专利权）人： | 青岛黑金热工能源有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/44;H01L51/48 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 崔滨生 |
| 地址： | 266111 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电性封装材料及其制备方法，它可以提供一种既能起到封装作用又具有良好导电性能的染料敏化太阳能电池的封装材料。技术方案是，一种具有导电性封装材料，由以下重量百分含量的组分组成：无铅玻璃粉20-40%；金属导电粉25-50%；有机树脂2-10%；有机溶剂20-45%。该导电性封装材料，采用无铅玻璃粉，封装温度低，实现了染料敏化太阳能电池的无铅化，具有较好的化学稳定性、流动性、封装气密性、导电性，而且制备工艺简单，便于操作；应用于染料敏化太阳能电池的封装，导电性能较好，耐电解液的腐蚀，封装效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性封装材料，其特征在于由以下重量百分含量的组分组成：无铅玻璃粉20‑40%；金属导电粉25‑50%；有机树脂2‑10%；有机溶剂20‑45%。
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