[发明专利]SMT模板激光湿切割及检测的设备有效

专利信息
申请号: 201210015687.7 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN103212831A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 魏志凌;宁军;夏发平 申请(专利权)人: 昆山思拓机器有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/42;B23K26/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215347 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种SMT模板激光湿切割的加工设备,主要解决现有技术中SMT模板因激光干切工艺导致加工质量不好及加工尺寸精度不高的问题,本发明通过采用一种SMT模板激光湿切割的加工设备,采用移动双驱龙门结构,Y轴前后运动带动X轴前后运动,而Z轴固定在X轴动板上,并随X轴动板一起进行左右运动,Z轴动板上安装有切割头和喷嘴;通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水的技术方案,较好地解决了该问题,可用于SMT模板激光湿切割工业中。
搜索关键词: smt 模板 激光 切割 检测 设备
【主权项】:
一种SMT模板激光湿切割及检测的设备, 所用的SMT模板激光湿切割的加工设备,包括切割头、喷嘴、自动加紧张平SMT模板的机构,所述加工设备采用移动双驱龙门结构,Y轴前后运动带动X轴前后运动,而Z轴固定在X轴动板上,并随X轴动板一起进行左右运动,Z轴动板上安装有切割头,切割头具有同轴式喷嘴;通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水。
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