[发明专利]石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种新型的石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料与制备方法。所述方法包括：将粉体材料经过压片成型，形成多孔基底；并采用在绝缘底衬上直接生长石墨烯的方法得到石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料，该材料具有优良的导电性能。本发明所用陶瓷材料为二氧化硅、三氧化二铝、氮化铝、碳化硅、氧化锆和碳化硼等材料，通过成型方法得到多孔材料；利用化学气相沉积的方法，运用直接在绝缘底衬上生长石墨烯的工艺宏量制备石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料。该石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料的制备具有原创性和积极的科学意义，并能应用到光伏、导电、散热等诸多领域。

主权项

一种石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料的制备方法，其中，所述石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料是由石墨烯、多孔陶瓷形成的复合材料；所述方法包括：(a)将一种或多种陶瓷粉体研磨成为粒径大小不一的粉体；(b)将所述粉体和粘结剂共混和研磨，混合均匀后烘干，获得烘干后的样品；(c)将烘干后的混合物进行成型，得到多孔的基底；(d)将多孔的基底高温退火成型，得到多孔的陶瓷基底；(e)通过化学气相沉积方法，在该多孔的陶瓷基底上直接生长石墨烯，得到石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料。