[发明专利]晶棒表面纳米化工艺、晶圆制造方法及其晶圆无效
| 申请号： | 201210017290.1 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103160930A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 钱俊逸;李建志;杨昆霖;徐文庆 | 申请（专利权）人： | 昆山中辰矽晶有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/00 | 分类号： | C30B33/00;C30B33/10 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶棒表面纳米化工艺，是在晶棒进行切片步骤之前，先针对晶棒的至少一表面进行一表面处理步骤，以及在所述表面形成一具有纳米结构的微结构层；所述的具有纳米结构的微结构层可强化晶棒表面的强度，以降低切片时的碎边率。本发明还涉及晶圆制造方法及其晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 纳米 化工 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种晶棒表面纳米化工艺，其特征在于，在晶棒进行切片步骤之前，先针对晶棒的至少一表面进行一表面处理步骤，以在所述表面形成一具有纳米结构的微结构层。
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