[发明专利]利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线无效
| 申请号： | 201210017901.2 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102570030A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 褚庆昕;李健凤 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，该天线包括基板，印制在基板正面的系统地板、形成对称结构的天线单元一和天线单元二，印制在基板背面的微带线一、微带线二以及设置在微带线一上的激励端口一和设置在微带线二上的激励端口二；该天线还包括印制在基板正面的宽带T型中和线；宽带T型中和线由三个分支组成，分支一和分支二结构相同，分别与天线单元一和天线单元二相连接，并构成耦合路径一，分支三与系统地板相连接，分支一或者分支二和分支三构成耦合路径二。本发明的MIMO天线能有效地提高MIMO天线单元间的隔离度，并能实现隔离度和阻抗带宽的独立控制。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 宽带 中和 提高 隔离 mimo 天线 | ||
【主权项】：
一种利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，包括基板，印制在基板正面的系统地板、形成对称结构的天线单元一和天线单元二，印制在基板背面的微带线一、微带线二以及设置在微带线一上的激励端口一和设置在微带线二上的激励端口二，天线单元一与微带线一部分重叠，天线单元二与微带线二部分重叠；其特征在于：该天线还包括印制在基板正面的宽带T型中和线；所述宽带T型中和线有三个分支，其中分支一和分支二结构相同，分别与天线单元一和天线单元二相连接，并构成耦合路径一，分支三与系统地板相连接，所述分支一或者分支二和分支三构成耦合路径二。
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