[发明专利]一种LED封装件无效
| 申请号： | 201210017946.X | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102544328A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪;吴彬 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装件，包括：支架、LED芯片及数根金线，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安装于所述底部上，所述金线的一端与反光杯的底部相焊接，所述金线的另一端与LED芯片相焊接，所述反光杯内设有荧光粉层及位于荧光粉层上方的胶体层，所述荧光粉层覆盖于LED芯片及反光杯底部上。从而提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装件，包括：支架、LED芯片及数根金线，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安装于所述底部上，所述金线的一端与反光杯的底部相焊接，所述金线的另一端与LED芯片相焊接，其特征在于：所述反光杯内设有荧光粉层及位于荧光粉层上方的胶体层，所述荧光粉层覆盖于LED芯片及反光杯底部上。
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