[发明专利]具有环保加工的晶圆制造工艺有效
| 申请号： | 201210018450.4 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103219224A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈志豪 | 申请（专利权）人： | 陈志豪 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有环保加工的晶圆制造工艺，将有瑕疵的整片晶圆进行加工，先将有瑕疵的破损(或完整片)晶圆进行切割，以形成数个独立的晶片，而依据所需的晶片厚度，于所述各晶片背面进行一预设厚度的研磨，再将研磨后具完整的晶片依序放置于载具的放置槽中，即完成。如此，可将原本被视为瑕疵难加工而欲丢弃的晶圆，再进行切割、研磨及挑选程序，使得具瑕疵晶圆之中仍具完整的晶片，可被再挑选出而被再利用，进而提高生产良率降低生产成本，同时减少晶圆废弃物的数量与增加晶圆利用率，以符合节能减炭及环保目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 环保 加工 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种具有环保加工的晶圆制造工艺，其特征在于，包含以下步骤：具瑕疵的晶圆；将该晶圆进行切割，以形成数个独立的晶片；于所述各晶片背面进行一个预设厚度研磨；将研磨后具完整的晶片依序放置于载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
