[发明专利]传感器芯体的封装结构及芯体和传感器有效
| 申请号： | 201210018699.5 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103185606A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王定军;冯剑桥;张焱 | 申请（专利权）人： | 浙江盾安禾田金属有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 谢亮;唐与芬 |
| 地址： | 311835 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种传感器芯体的封装结构，具有封装壳体(7)和传感器外壳(8)，封装壳体(7)位于传感器外壳(8)内，传感器芯体(1)设置在封装壳体(7)内；封装壳体(7)的侧壁与传感器外壳(8)的内壁之间有一定间隙，并形成第一腔室(6)，封装壳体(7)的底部与传感器外壳(8)的底部之间形成第二腔室(9)，其特征在于，封装壳体(7)的侧壁有一个或多个通孔(5)。该封装结构的结构简单、加工方便、制作成本低；安装、维护方便，质量可靠；通孔设置在封装壳体的侧壁，来自传感器接管的流体不直接冲击传感器芯体，而是先后经过第二腔室、第一腔室、封装壳体侧壁的通孔后，到达位于封装壳体内的传感器芯体，流体流速降低，传感器芯体不会因流体的冲击而损坏，并且测量精度得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器芯体的封装结构，具有封装壳体（7）和传感器外壳（8），封装壳体（7）位于传感器外壳（8）内，传感器芯体（1）设置在封装壳体（7）内；封装壳体（7）的侧壁与传感器外壳（8）的内壁之间形成第一间隙（6），封装壳体（7）的底部与传感器外壳（8）的底部之间形成第二间隙（9），其特征在于：封装壳体（7）的侧壁有一个或多个通孔（5）。
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