[发明专利]用于芯片级封装的电连接有效
| 申请号： | 201210020209.5 | 申请日： | 2012-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102810506A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 游明志;李福仁;林柏尧;郑嘉仁;游秀美 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于提供后钝化和凸块下金属化层的系统和方法。实施例包括大于上部凸块下金属化层的后钝化层。延伸超过凸块下金属化层的后钝化层保护了下层免受由材料的热膨胀系数不匹配而产生的应力的影响。本发明还提供了一种用于芯片级封装的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片级 封装 连接 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：后钝化互连件，位于衬底上方，其中，所述后钝化互连件包括：接合焊盘区域，具有第一长度和第一宽度；以及互连区域，具有小于所述第一宽度的第二宽度；以及凸块下金属化层，位于所述后钝化互连件上方，所述凸块下金属化层具有与所述接合焊盘区域相接触的界面，所述界面具有小于所述第一宽度和所述第一长度的第二长度，所述凸块下金属化层具有小于所述第一宽度和所述第一长度的第三长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
