[发明专利]一种集成电路封装及其组装方法无效
| 申请号： | 201210020315.3 | 申请日： | 2012-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102768962A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 雷泽厄·拉曼·卡恩;爱德华·洛沃;肯·建明·王 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公园*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改进集成电路封装的方法、系统及装置。集成电路封装包括半导体基底和半导体晶片。半导体基底含有相对的第一和第二表面、多个穿过半导体基底的通孔和半导体基底一个或两个表面的布线。晶片贴装在半导体基底的第一表面。封装材料封装在半导体基底的第一表面上的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：在第一半导体晶圆的多个半导体基底区域中形成穿过所述第一半导体晶圆的多个通孔；将多个从第二半导体晶圆独立出来的晶片贴在所述第一半导体晶圆的表面；在所述第一半导体晶圆的所述表面对所述晶片进行封装；及将所述第一半导体晶圆独立出来以分离多个半导体区域，以形成多个集成电路封装，每个集成电路封装包括至少一个所述晶片和与基底区域相对应的基底，每个基底包括扇出布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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