[发明专利]半导体封装及其制造方法以及半导体封装模块无效
| 申请号： | 201210020889.0 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103094222A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 金镇洙;柳志满;任舜圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李翔;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 此处公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基片，该第一基片具有形成在该第一基片的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；第二基板，该第二基板与所述第一基板的另一个表面接触；以及半导体芯片，该半导体芯片安装在所述凹部中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 以及 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，该第一基板具有形成在该第一基板的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；第二基板，该第二基板与所述第一基板的另一个表面接触；以及半导体芯片，该半导体芯片安装在所述凹部中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210020889.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
