[发明专利]具有节省空间的边缘结构的半导体部件

摘要

本发明公开了具有节省空间的边缘结构的半导体部件。半导体部件被公开。一个实施例包括半导体本体，该半导体本体包括具有至少一个有源部件区的第一半导体层、具有多个沟槽的单元阵列、以及至少一个单元阵列边缘区。单元阵列边缘区被仅仅布置在单元阵列的边缘区域中，毗邻单元阵列的至少一个沟槽，以及被至少部分地布置在单元阵列中的至少一个沟槽下面。

主权项

半导体部件，包括：半导体本体，其包括第一侧和第二侧、以及具有第一传导类型的基本掺杂的第一半导体层，其中所述半导体本体包括内部区域和边缘区域；所述边缘区域中的边缘结构，其中所述边缘结构包括从第一侧延伸到所述半导体本体中的至少一个边缘沟槽；第一半导体层中与第一传导类型互补的第二传导类型的至少一个有源部件区；所述内部区域中的具有多个沟槽的单元阵列，每个沟槽包括场电极和场电极电介质；第二传导类型的至少一个单元阵列边缘区，所述单元阵列边缘区在所述单元阵列中被仅仅布置在所述单元阵列的边缘区域中，毗邻所述单元阵列的至少一个沟槽，以及被至少部分地布置在所述单元阵列中的所述至少一个沟槽下面。