[发明专利]一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法无效
| 申请号： | 201210022906.4 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102584036A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘志豪;陈宏伟;陈峰毅;洪健雄 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C27/10 | 分类号： | C03C27/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法，包括：将保护玻璃芯片放置于第一治具，芯片的正面与第一治具的凸起部相接触；将UV水胶涂布于芯片的背面；通过第二治具对多个上基板所构成的载具进行固定，第二治具包括一UV灯单元，藉由其以第一光照强度将载具和芯片进行预固定；以及翻转经预固定处理的载具和芯片，藉由该UV灯单元以第二光照强度将芯片可靠固定于上基板，第二光照强度大于第一光照强度。采用本发明，将UV水胶涂布于芯片的背面，藉由治具中的UV灯单元对载具和芯片进行预固定和二次固定，可利用批量化操作将多个芯片放置于治具中，自动快速地将芯片进行组立、贴合、固定成型于该载具，增加单位产能，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 面板 中的 玻璃 粘结 方法 | ||
【主权项】：
一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法，其特征在于，该粘接方法包括以下步骤：a)将一保护玻璃芯片放置于一第一治具，其中，所述保护玻璃芯片的正面与所述第一治具的凸起部相接触，其接触面积小于所述保护玻璃芯片的面积；b)将UV水胶涂布于所述保护玻璃芯片的背面；c)通过一第二治具对多个上基板所构成的载具进行固定，所述第二治具包括一UV灯单元，藉由该UV灯单元以第一光照强度将所述载具和所述保护玻璃芯片进行预固定；以及d)翻转经预固定处理的所述载具和所述保护玻璃芯片，藉由该UV灯单元以第二光照强度将所述保护玻璃芯片可靠固定于所述上基板，所述第二光照强度大于所述第一光照强度。
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