[发明专利]热转印片材有效
| 申请号： | 201210022971.7 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102616047A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 泽田真一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | B41M5/44 | 分类号： | B41M5/44 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热转印片材，其包含形成在基体片材的一个表面上并且包含染料的热转印染料层，和形成在所述基体片材的另一个表面上并且包含粘结剂、润滑剂和填料的耐热平滑层。所述耐热平滑层中的所述粘结剂可通过将聚乙烯醇缩乙醛树脂和具有100,000或以上的重均分子量并且在常温下为粉末固体形式的丙烯酸类硅酮树脂以相对于100质量份的所述聚乙烯醇缩乙醛树脂小于或等于10质量份的所述丙烯酸类硅酮树脂的比率进行混合来获得，并且所述耐热平滑层还包含相对于100质量份的所述聚乙烯醇缩乙醛树脂大于或等于10质量份且小于或等于30质量份的异氰酸酯，并包含熔点为50℃以上的磷酸酯作为所述润滑剂。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印片材 | ||
【主权项】：
热转印片材，其包含形成在基体片材的一个表面上并且包含染料的热转印染料层，和形成在所述基体片材的另一个表面上并且包含粘结剂、润滑剂和填料的耐热平滑层，其中所述耐热平滑层中的所述粘结剂可通过将聚乙烯醇缩乙醛树脂和具有100,000或以上的重均分子量并且在常温下为粉末固体形式的丙烯酸类硅酮树脂以相对于100质量份的所述聚乙烯醇缩乙醛树脂小于或等于10质量份的所述丙烯酸类硅酮树脂的比率进行混合来获得，并且所述耐热平滑层还包含相对于100质量份的所述聚乙烯醇缩乙醛树脂大于或等于10质量份且小于或等于30质量份的异氰酸酯，并且包含熔点为50℃或以上的磷酸酯作为所述润滑剂。
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