[发明专利]模具、热塑性树脂密封电子基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210023476.8 | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102626975A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 望月章弘 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01L23/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供模具、热塑性树脂密封电子基板及其制造方法。该模具能够抑制在利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板时的、电子基板的变形及填充不良的产生。使用具有下述结构的模具，并利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板，该模具包括：a)浇口，其设在电子基板的前表面侧；b)凹部I，其用于在电子基板的后表面上形成引导部；c)供给路径，其用于连通浇口与凹部I；d)凹部II，其在电子基板的表面上与供给路径及凹部I相连通，并用于在电子基板的表面上形成壁厚薄于引导部的覆盖部；e)支承体，其设在电子基板的后表面侧、并能够与电子基板的后表面抵接及分离，该支承体与电子基板的后表面抵接来支承电子基板。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 塑性 树脂 密封 电子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模具，其中，该模具包括以下的a)～e)，并用于利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板：a)浇口，其设在上述电子基板的前表面侧；b)凹部I，其用于在上述电子基板的后表面形成引导部；c)供给路径，其用于连通上述浇口和上述凹部I；d)凹部II，其在上述电子基板的表面上与上述供给路径及上述凹部I相连通，并用于在上述电子基板的表面形成壁厚薄于上述引导部的覆盖部；e)支承体，其设在上述电子基板的后表面侧且能够与上述电子基板的后表面抵接及分离，该支承体与上述电子基板的后表面抵接来支承上述电子基板。
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