[发明专利]半导体装置及使用了该半导体装置的装置无效
| 申请号： | 201210023895.1 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102646723A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 寺川武士;松吉聪;成田一丰;森睦宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L29/06;H02K11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高可靠性的半导体装置、使用了该半导体装置的回转电机或使用了该半导体装置的车辆。为了解决上述的课题，本发明涉及的半导体装置中具备肖特基结和pn结，该半导体装置的特征在于，所述pn结设置在整流区域和护圈部，所述整流区域的pn结部的击穿电压比所述肖特基结及所述护圈部的pn结低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 使用 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备肖特基结和pn结，其特征在于，所述pn结设置在整流区域和护圈部，所述整流区域的pn结部的击穿电压比所述肖特基结及所述护圈部的pn结低。
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