[发明专利]晶圆盒有效
| 申请号： | 201210024413.4 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102629564A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李康声;千俊焕 | 申请（专利权）人： | 象牙弗隆泰克株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;杨文娟 |
| 地址： | 韩国仁川广域*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出一种晶圆盒。提出的晶圆盒包括一对端板和多根轻量支承杆，一对端板设置既定间隔，相向配置，多根轻量支承杆两端固定于上述端板，相互平行配置，用于支承晶圆的侧面及底面；上述轻量支承杆包括：至少在一处以上形成了加强槽的非金属材质的心材、压入上述加强槽的加强构件、嵌件注塑包裹住上述心材表面的非金属材质的表材；在上述心材的两端，结合着在外周面形成有螺纹的无头螺杆，在上述端板的与上述无头螺杆对应的部位，使与上述无头螺杆连结的连结螺母埋入端板厚度内进行设置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒，包括一对端板和多根轻量支承杆，一对端板设置既定间隔，相向配置，多根轻量支承杆两端固定于上述端板，相互平行配置，用于支承晶圆的侧面及底面，其特征在于，上述轻量支承杆包括：至少在一处以上形成了加强槽的非金属材质的心材、压入上述加强槽的加强构件、嵌件注塑包裹住上述心材表面的非金属材质的表材；在上述心材的两端，结合着在外周面形成有螺纹的无头螺杆，在上述端板的与上述无头螺杆对应的部位，使与上述无头螺杆连结的连结螺母埋入端板厚度内进行设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于象牙弗隆泰克株式会社，未经象牙弗隆泰克株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210024413.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无过载离心泵叶轮设计方法
- 下一篇：封装载板及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
