[发明专利]多芯片封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210025051.0 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103247749A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 钟嘉珽;吴朝钦;吴芳桂 | 申请（专利权）人： | 东莞柏泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;项荣 |
| 地址： | 523072 广东省东莞市莞城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装结构及其制造方法，该制造方法包括下列步骤：提供一基板本体；将多个发光元件设置于基板本体上，其中上述多个发光元件皆电性连接于基板本体；围绕地涂布一围绕上述多个发光元件且呈现胶状的围绕式胶材于基板本体上；在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；形成一位于基板本体上且覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。本发明可不需要通过成形模具即可制造围绕式反光框体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的发光元件；一边框单元，其包括一通过涂布方式以围绕地成形于该基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体围绕所述多个发光元件，且该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以覆盖所述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。
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