[发明专利]液处理装置及液处理方法有效
| 申请号： | 201210025741.6 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102629563A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 东岛治郎 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供液处理装置及液处理方法。其能够防止由附着在杯状件上的污垢导致处理室内的基板污损。液处理装置(10)包括：处理室(20)，其在内部设有用于保持基板(W)的基板保持部(21)及配置在基板保持部(21)周围的杯状件(42)；喷嘴(82a)，其用于向保持在基板保持部(21)上的基板(W)供给处理液；杯状件清洗部(49、49a)，其通过向杯状件(42)的上部供给清洗液来对该杯状件(42)进行清洗。在杯状件(42)的上部形成有凹部(42a)，杯状件清洗部(49、49a)向杯状件(42)的上部的凹部(42a)中供给清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种液处理装置，其特征在于，该液处理装置包括：处理室，其在内部设有用于保持基板的基板保持部及配置在该基板保持部的周围的杯状件；喷嘴，其用于向保持于上述基板保持部的基板供给处理液；杯状件清洗部，其通过向上述杯状件的上部供给清洗液来对该杯状件进行清洗，在上述杯状件的上部形成有凹部，上述杯状件清洗部向上述杯状件的上部的上述凹部供给清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
