[发明专利]透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统有效
申请号: | 201210028761.9 | 申请日: | 2012-02-09 |
公开(公告)号: | CN102539482A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 胡建明;谭波;张玉 | 申请(专利权)人: | 重庆师范大学 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 谢殿武 |
地址: | 400047 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统,包括取样组件和微电流电路;取样组件包括硬质导电体I和硬质导电体II,被检测薄膜位于所述硬质导电体I与硬质导电体II之间被紧密挤压,所述硬质导电体I或/和硬质导电体II与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层;本发明利用柔性导电层的受压变形特性,当被检测薄膜出现微孔缺陷时,柔性导电层被挤入微孔,与另一导电体电接触,实现导电,则会在回路中产生微电流或电流变化,通过观察或者采集回路中的电流状况,能够轻易获得薄膜微孔缺陷,由此可见,本发明用于检测薄膜,能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷,以保证透明薄膜的成品合格率,同样适用于不透光薄膜微孔缺陷的检测。 | ||
搜索关键词: | 透明 薄膜 微孔 缺陷 电流 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统,其特征在于:包括取样组件和微电流电路;所述取样组件包括硬质导电体I和硬质导电体II,被检测薄膜位于所述硬质导电体I与硬质导电体II之间被紧密挤压,所述硬质导电体I或/和硬质导电体II与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层;所述微电流电路包括电源和电流检测单元,所述硬质导电体I、硬质导电体II和电流检测单元串联于电源组成串联电路。
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