[发明专利]用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210028812.8 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102585748A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 马榴强;娄金萍;马士成 | 申请（专利权）人： | 北京联合大学生物化学工程学院;马士成 |
| 主分类号： | C09J167/00 | 分类号： | C09J167/00;C09J193/04;C09J11/06;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 100023 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种临时粘接用水溶性热熔胶，主要用于石英、单晶硅等晶体材料的精密加工过程中，起到临时粘接的作用。该热熔胶采用水溶性聚酯为基体树脂，松香或改性松香为增粘剂，改性剂为单硬脂酸甘油酯、磷酸三乙酯、乙二醇、三乙酸甘油酯等中的一种或任意两种的组合。与传统产品相比，该发明的胶粘剂除可以满足精密加工的要求外，采用热水可清除大部分胶粘剂，继续采用30重量％的氢氧化钠溶液可清除全部胶粘剂，具有热水、普通碱液清除的特点，对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶体 加工 过程 晶片 水溶性 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶，其特征在于，该水溶性热熔胶是由基体树脂、增粘剂和改性剂所组成，其中，基体树脂为75‑100重量份数，增粘剂为0‑25重量份数，并且，基体树脂和增粘剂之和为100重量份数，以及，改性剂为10～30重量份数；基体树脂为水溶性聚酯；增粘剂为松香或改性松香，其中改性松香为氢化松香、马来酸酐改性松香或丙烯酸改性松香；改性剂为单硬脂酸甘油酯、磷酸三乙酯、乙二醇和三乙酸甘油酯中的一种或任意两种的组合。
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